Spis tre軼i

2. Zastosowanie
10. Charakterystyka pow這k
10.1. Grubo嗆 pow這k
10.2. Po造sk pow這k

2. Zastosowanie

Rod stosowany jest przede wszystkim w przemy郵e jubilerskim jako pow這ka dekoracyjna, g堯wnie ze wzgl璠u na du膨 zdolno嗆 do odbijania 鈍iat豉 i zwi您any z tym wysoki po造sk, kt鏎y utrzymuje si przez d逝gi czas dzi瘯i du瞠j twardo軼i, zwi您anej z tym wysokiej odporno軼i na 軼ieranie oraz du瞠j odporno軼i korozyjnej omawianego metalu.

Rod nie jest stosowany jako metal bazowy do produkcji bi簑terii ze wzgl璠u na du瞠 napr篹enia wewn皻rzne i zwi您an z tym krucho嗆 oraz trudno嗆 w obr鏏ce, a tak瞠 z powodu znacznej zmienno軼i jego ceny. Fakty te sprawi造, 瞠 omawiany metal stosowany jest g堯wnie w formie pow這ki nanoszonej metod galwaniczn przede wszystkim na wyroby wykonane z bia貫go z這ta oraz srebra.

W przypadku bi簑terii z bia貫go z這ta pokrywanie rodem ma na celu nadanie znacznie atrakcyjniejszej, jasno bia貫j barwy o wysokim po造sku i zamaskowanie tym samym szarego i/lub 鄴速ego odcienia bia貫go z這ta stanowi帷ego najcz窷ciej stop z這ta z niklem i/lub palladem. Podczas gdy kolor stopu z這ta z palladem charakteryzuje si du膨 stabilno軼i w przypadku bia貫go z這ta z niklem mo瞠 dochodzi do jego przebarwia na skutek oddzia造wania 鈔odowiska zewn皻rznego. Szczeg鏊nie wi璚 bia貫 z這to zawieraj帷e nikiel, kt鏎e zazwyczaj odznacza si 鄴速ym odcieniem w por闚naniu do szarego stopu Au z Pd, powinno by poddawane rodowaniu, aby zapobiega p騧niejszym przebarwieniom. Nale篡 przy tym pami皻a, 瞠 do "wybielenia z這ta" mog造 by stosowane tak瞠 Pd i Ni jednocze郾ie. Istotne jest r闚nie zastosowanie rodu w naprawach bi簑terii z bia貫go z這ta. Po膨dane jest bowiem poddanie po naprawie ca貫go wyrobu rodowaniu w celu przykrycia miejsc lutowanych i nadania tym samym jednorodnego i atrakcyjnego wygl康u (biel, jasno嗆, po造sk).

W przypadku srebra, kt鏎e jest najja郾iejszym spo鈔鏚 wszystkich metali, pokrywanie rodem ma zapobiega matowieniu i ciemnieniu powierzchni srebrnej na skutek jej oddzia造wania ze 鈔odowiskiem zewn皻rznym. Sam rod ma nieco ch這dniejszy i ciemniejszy odcie ni srebro, niemniej zachowuje sw鎩 atrakcyjny wygl康 przez znacznie d逝窺zy okres, zale積y od grubo軼i na這穎nej warstwy Rh.

Szczeg鏊nie kontrowersyjn kwesti jest trwa這嗆 pow這k rodowych, zw豉szcza nak豉danych na bi簑teri. Uzale積iona jest ona od wielu czynnik闚, przede wszystkim od warunk闚 u篡tkowania danego wyrobu - jak cz瘰to i jak du篡m si這m 軼ieraj帷ym jest on poddawany w czasie eksploatacji. Kolejnym, bardzo wa積ym czynnikiem wp造waj帷ym na trwa這嗆 pow這ki rodu jest jej jako嗆, uzale積iona od warunk闚 prowadzenia procesu nak豉dania pow這ki oraz od grubo軼i warstwy rodu. Stosunkowo gruba warstwa rodu na這穎na na doskonale przygotowan powierzchni z czystego elektrolitu wytrzyma znacznie d逝瞠j ni cienka pow這ka osadzona na 幢e przygotowanej powierzchni z wypracowanej i cz瘰to zanieczyszczonej k徙ieli rodowej.

Nale篡 mie na uwadze fakt, 瞠 rod stosowany jest tylko jako zewn皻rzna pow這ka, kt鏎a na skutek oddzia造wania mechanicznego b璠zie w mniejszym lub wi瘯szym stopniu 軼iera豉 si w zale積o軼i od wp造wu opisanych powy瞠j czynnik闚. Wyroby rodowane zawsze po okre郵onym czasie b璠 wymaga造 ponownego rodowania w celu przywr鏂enia im pocz徠kowego wygl康u. Jest to bardzo istotny czynnik, kt鏎y nale篡 mie na uwadze, kupuj帷 bi簑teri rodowan. Na to, jak szybko zauwa篡my efektu zu篡cia pow這k rodowych, wp造wa r闚nie w znacznym stopniu kolor metalu bazowego lub metalu stanowi帷ego podwarstw, na kt鏎y nak豉damy rod. W przypadku srebrzysto szarych stop闚 z這ta z palladem efekty zu篡cia warstwy rodu b璠 widoczne najp騧niej ze wzgl璠u na ma陰 r騜nic koloru mi璠zy rodem i palladowym bia造m z這tem. Dla bia貫go z這ta na bazie niklu, o odcieniu 鄴速ym, zu篡cie warstwy rodowej b璠zie uwidacznia這 si szybciej, w zwi您ku z czym wyroby b璠 wymaga造 cz瘰tszego ponownego rodowania. Najcz窷ciej jednak ponownego rodowania wymaga b璠 wyroby z 鄴速ego z這ta. Du篡 kontrast koloru pomi璠zy metalem bazowym i metalem pow這ki spowoduje szybkie uwidacznianie si wszelkich wad w pow這ce. Pewnym rozwi您aniem w tym przypadku jest nak豉danie podwarstwy palladu na wyroby z 鄴速ego z這ta. Na pallad nak豉dany jest nast瘼nie bia造 rod. R騜nice koloru mi璠zy rodem i palladem s na tyle ma貫, 瞠 stopniowe zu篡cie warstwy rodowej uwidacznia si po znacznie d逝窺zym czasie. Podwarstwa palladu preferowana jest r闚nie na wyroby srebrne. W przypadku bezpo鈔edniego rodowania bi簑terii srebrnej srebro przenika do warstwy rodu powoduj帷 po pewnym czasie - uzale積ionym od grubo軼i pow這ki rodowej - zmiany koloru pow這ki rodu. Zjawisku temu mo積a przeciwdzia豉 na dwa sposoby:

1. Nak豉danie grubych warstw rodu, co stanowi stosunkowo drogie rozwi您anie.

2. Nak豉danie podwarstwy ta雟zego palladu i nast瘼nie na這瞠nie cie雟zej ni zwykle warstwy rodu.

Podwarsta palladu pe軟i funkcj bariery dyfuzyjnej, zapobiegaj帷ej przenikaniu srebra na zewn徠rz do warstwy rodowej. Umo磧iwia ona tym samym nak豉danie cie雟zych finalnych pow這k rodowych.

10. Charakterystyka pow這k

10.1. Grubo嗆 pow這k

Z punktu widzenia jako軼i pow這k rodu najkorzystniejsze na pierwszy rzut oka wydaje si nak豉danie grubych, szczelnych warstw. Niemniej podej軼ie to nie jest pozbawione wad, co zostanie om闚ione w dalszej cz窷ci niniejszego rozdzia逝.

W poni窺zej tabeli podano zalecane grubo軼i pow這k rodowych w zale積o軼i od przewidywanego zastosowania. Oczywistym wydaje si, 瞠 im wi瘯sze oddzia造wanie mechaniczne i chemiczne, np. im d逝窺zy czas kontaktu bi簑terii ze sk鏎, tym teoretycznie grubsza powinna by pow這ka rodu.

Tabela. Zalecana grubo嗆 pow這k rodu dla poszczeg鏊nych zastosowa

Grubo嗆 pow這ki rodu [mikrometry] Zastosowanie
0,05 Czasowe zabezpieczenie wyrob闚 o niskiej warto軼i, np. bi簑teria sztuczna
0,10 Elementy dekoracyjne nie nara穎ne na oddzia造wanie czynnik闚 mechanicznych i chemicznych, np. element wystroju wn皻rz mieszka
0,25 Zawieszki do bransoletek, trofea, p馧fabrykaty
0,50 Lekkie 豉鎍uszki do naszyjnik闚, nie鄉iertelniki, bransoletki, naczynia, wisiorki
1,00 Bransoletki mankietowe, zawieszki 豉鎍uszk闚 na szyi, elementy galanteryjne, klamry, artyku造 pi鄉iennicze.
1,50 Pier軼ionki zar璚zynowe, obr帷zki 郵ubne, zegarki, paski do zegark闚
2,00 i wi璚ej Pow這ki techniczne, np. powierzchnie stykowe

Powy窺ze dane nale篡 oczywi軼ie traktowa orientacyjnie. W rzeczywisto軼i o grubo軼i pow這ki rodu decyduj przede wszystkim wymagania ko鎍owe stawiane wyrobom, a wi璚 wymagania Klienta, w tym przede wszystkim koszty na這瞠nia pow這ki rodu. W przemy郵e jubilerskim rzadko nak豉da si pow這ki o grubo軼i wi瘯szej ni 0,1 mikrometra. W przypadku wi瘯szo軼i wyrob闚 grubo嗆 ta waha si w granicach od 0,05 mikrometra do 0,10 mikrometra.

Trzeba pami皻a o tym, 瞠 osi庵ni璚ie stosunkowo du瞠j grubo軼i pow這ki rodu, optymalnej z punktu widzenia odporno軼i na 軼ieranie i na oddzia造wanie czynnik闚 chemicznych w standardowych warunkach eksploatacji, nie jest 豉twe, zw豉szcza dla niewyspecjalizowanego sklepu jubilerskiego. Pierwszym do嗆 trudnym zagadnieniem jest ustalenie szybko軼i nak豉dania pow這ki, kt鏎a zale篡 od takich czynnik闚 jak przede wszystkim:

- g瘰to嗆 pr康u,

- temperatura k徙ieli,

- czas nak豉dania,

- sk豉d k徙ieli.

O ile takie parametry jak temperatura k徙ieli czy czas nak豉dania jeste鄉y w stanie kontrolowa w relatywnie 豉twy spos鏏, to z ustaleniem g瘰to軼i pr康u bywaj ju du瞠 problemy, nie m闚i帷 o sk豉dzie k徙ieli (st篹eniu rodu i kwasu siarkowego).

G瘰to嗆 pr康u (oznaczana symbolicznie jako j i wyra瘸na w [A/dm2] - jak sama nazwa wskazuje - jest to stosunek nat篹enia pr康u ustawianego na zasilaczu (oznaczanego jako I i wyra穎nego w amperach [A]) do pola powierzchni wyrob闚, kt鏎e pokrywamy (zazwyczaj oznaczanego jako S i wyra瘸nej w decymetrach kwadratowych [dm2]).

j = I/S [A/dm2]

Zazwyczaj zalecana g瘰to嗆 pr康u i uzyskiwana przy tej g瘰to軼i szybko嗆 nak豉dania pow這ki (oznaczana jako v i wyra瘸na najcz窷ciej w mikrometrach nak豉danej pow這ki na minut獩um/min]) podana jest w instrukcji prowadzenia procesu dostarczanej przez producenta.

Maj帷 podan zalecan g瘰to嗆 pr康u (z instrukcji technologicznej) mo瞠my - po oszacowaniu powierzchni pokrywanych wyrob闚 - obliczy nat篹enie pr康u, jakie powinni鄉y zastosowa podczas rodowania, wed逝g nast瘼uj帷ego wzoru:

I = j*S [A]

Przyk豉d 1:

G瘰to嗆 pr康u zalecana przez producenta k徙ieli: j = 2 A/dm2
Oszacowana powierzchnia pier軼ionka, kt鏎y chcemy pokry: S = 0,1 dm2
Nat篹enie pr康u jakie musimy ustawi na zasilaczu podczas nak豉dania pow這ki rodu:

I = j*S = 2 A/dm2 * 0,1 dm2 = 0,2 A

Tak wi璚 aby uzyska g瘰to嗆 pr康u 2 A/dm2 dla pier軼ionka o powierzchni 0,1 dm2 musimy ustawi na zasilaczu pr康 o nat篹eniu 0,2 A.

Istota problemu tkwi w oszacowaniu pola powierzchni pokrywanych wyrob闚, czyli warto軼i oznaczonej symbolem S. Wyroby jubilerskie niejednokrotnie maj skomplikowany kszta速. Czasami mo積a posi趾owa si danymi z program闚 stosowanych do projektowania bi簑terii, kt鏎e pozwalaj na dok豉dne ustalenie powierzchni wyrobu. Cz窷ciej jednak powierzchnia obliczana jest przybli瘸j帷 kszta速y wyrob闚 do prostych figur i bry lub szacowana jest tzw. sposobem na oko, zazwyczaj po uzyskaniu pewnego do鈍iadczenia w szacowaniu powierzchni wyrob闚 metod dok豉dniejsz.

Powstaje pytanie, dlaczego ustalenie powierzchni wyrob闚, a co za tym idzie g瘰to軼i pr康u stosowanej podczas nak豉dania pow這ki rodu, jest tak wa積e. Przede wszystkim dlatego, 瞠 szybko嗆 nak豉dania pow這ki (v [um/min]) zale篡 w du瞠j mierze od zastosowanej g瘰to軼i pr康u (j [A/dm2]). Producent k徙ieli podaje zazwyczaj szybko嗆 nak豉dania pow這ki, jaka jest osi庵ana przy danej g瘰to軼i pr康u, np.

Szybko嗆 nak豉dania pow這ki przy g瘰to軼i pr康u j = 2 A/dm2 wynosi: v = 0,2 um/min

Znaj帷 te dane - podane zazwyczaj w instrukcji prowadzenia procesu - mo瞠my w 豉twy spos鏏 wyliczy jak d逝go nale篡 prowadzi proces, stosuj帷 nast瘼uj帷y wz鏎:

t = d/v [min]

gdzie:

t - szukany czas prowadzenia procesu przy zalecanej g瘰to軼i pr康u j [A/dm2]
d - grubo嗆 pow這ki, jak chcemy osi庵n望 na pokrywanym wyrobie wyra穎na w mikrometrach [um];
v - szybko嗆 nak豉dania pow這ki przy danej g瘰to軼i pr康u wyra瘸na w mikrometrach na minut [um/min] (przyjmujemy v = 0,2 um/min).

Aby wi璚 uzyska pow這ki o grubo軼i d = 1 mikrometra, nale篡 prowadzi proces przez czas:

t = d/v = 1 [um] / 0,2 [um/min] = 5 min

Czyli - wracaj帷 do przyk豉du 1 i podanej powy瞠j pr璠ko軼i nak豉dania pow這ki przy g瘰to軼i pr康u 2 A/dm2 - aby pokry pier軼ionek o powierzchni 0,1 dm2 pow這k o grubo軼i 1 mikrometr nale篡 zastosowa pr康 wynosz帷y I = 0,2 A przez czas t = 5 min.

W przypadku, kiedy oszacowana powierzchnia wyrobu b璠zie wi瘯sza ni rzeczywista powierzchnia pier軼ionka, w闚czas nat篹enie pr康u - a wi璚 i g瘰to嗆 pr康u oraz szybko嗆 nak豉dania pow這ki - b璠 wi瘯sze i w tym samym czasie (5 minut) b璠ziemy nak豉da grubsze pow這ki:

Przyk豉d 2

Za堯禦y, 瞠 b喚dnie oszacowali鄉y powierzchni pier軼ionka, zamiast rzeczywistej powierzchni 0,1dm2 przyj瘭i鄉y, 瞠 wynosi ona S = 0,2 dm2. Nat篹enie pr康u, jakie musimy w闚czas ustawi wynosi:

I = j*S = 2 [A/dm2] * 0,2 [dm2] = 0,4 A

G瘰to嗆 pr康u, jak uzyskujemy dla pier軼ionka o rzeczywistej powierzchni 0,1 dm2, a b喚dnie oszacowanej przez nas na 0,2 dm2, wynosi w闚czas:

j = I/S = 0,4/0,1 = 4 A/dm2

Szybko嗆 nak豉dania pow這ki przy zastosowaniu 0,4 A jest w闚czas znacznie wi瘯sza ni 0,2 um/min poniewa stosujemy g窷to嗆 pr康u 4 A/dm2 zamiast zalecanych 2 A/dm2.


Jak wida powy瞠j, przy zawy瞠niu powierzchni przedmiotu stosowany pr康 jest znacznie wi瘯szy, ni prawid這wy (obliczony w przyk豉dzie 1), a wi璚 i szybko嗆 nak豉dania pow這ki b璠zie znacznie wi瘯sza ni podana przez producenta. W rezultacie nak豉damy zbyt grube pow這ki, co jest nieekonomiczne, a ponadto stwarza ryzyko powstawania wad zawi您anych z napr篹eniami w pow這ce i ich p瘯aniem. Gdy pope軟imy b陰d w drug stron tzn. zani篡my powierzchni(nasze oszacowanie powierzchni b璠zie ni窺ze ni rzeczywista powierzchnia wyrobu), w闚czas szybko嗆 nak豉dania, a wi璚 i grubo嗆 pow這ki osadzona w tym samym czasie, b璠zie mniejsza ni 膨dana, co z kolei mo瞠 prowadzi do problem闚 z Klientem, kt鏎emu wykonujemy us逝gi i zadeklarowali鄉y okre郵on grubo嗆 pow這ki, np. 1 mikrometr.

Powy瞠j wida jak z pozoru prosta czynno嗆, jak jest ustalenie powierzchni wyrobu, drastycznie wp造wa na ko鎍ow grubo嗆 pow這ki. Staje si to szczeg鏊nie du篡m problemem, gdy deklarujemy Zleceniodawcy okre郵on grubo嗆 pow這ki na wyrobach.

Jak na pocz徠ku wspomniano, drugim krytycznym czynnikiem, od kt鏎ego zale篡 szybko嗆 nak豉dania pow這ki, jest sk豉d k徙ieli, a w przypadku elektrolit闚 do rodowania oznacza to zazwyczaj st篹enie rodu i kwasu siarkowego. Jest to najtrudniejsza kwestia ze wzgl璠u na to, 瞠 ma這 kt鏎y jubiler posiada sprz皻 niezb璠ny do oznaczenia st篹enia rodu i kwasu siarkowego. Zajmuj si tym firmy wyspecjalizowane w obszarze pow這k galwanicznych. Je瞠li st篹enie rodu b璠zie za niskie r闚nie szybko嗆 nak豉dania pow這k b璠zie mniejsza i opieranie si na za這瞠niach podanych w instrukcji b璠zie prowadzi do nak豉dania zbyt cienkich pow這k. Jest to sytuacja spotykana bardzo cz瘰to. Je瞠li natomiast st篹enie rodu w k徙ieli b璠zie wy窺ze od optymalnego podanego w instrukcji w闚czas w tym samym czasie b璠ziemy nak豉da grubsze pow這ki. Cz瘰to nie wystarcza nawet uzupe軟ianie k徙ieli rodowej koncentratem rodu wed逝g zalece producenta. Co prawda pozwala to na utrzymanie sta貫go st篹enia rodu w d逝窺zym czasie, jednak ka盥y proces jest prowadzony w nieco inny spos鏏 i w innych warunkach, w zwi您ku z czym rzeczywiste zu篡cie rodu (a co za tym idzie r闚nie jego uzupe軟ianie) b璠zie si nieco r騜ni這 od tego podanego w instrukcji. Efektem tego jest sytuacja, w kt鏎ej po d逝窺zym czasie eksploatacji k徙ieli st篹enie rodu jest ni窺ze lub wy窺ze od optymalnego. Problem ten mo積a rozwi您a jedynie przez okresowe badanie st篹enia rodu i kwasu siarkowego w k徙ieli i modyfikowanie uzupe軟iania koncentratem rodu tak, aby minimalizowa d逝goterminowe zmiany st篹enia rodu (np. zwi瘯szy dozowanie koncentratu rodu o 5 %, je瞠li po d逝gim czasie prowadzenia k徙ieli st篹enie Rh by這 nieco mniejsze ni zalecane). Alternatywnym rozwi您aniem jest wykonywanie na bie膨co pomiar闚 grubo軼i pow這ki rodu nak豉danej na wyroby i dostosowanie czasu nak豉dania do wymaganej grubo軼i pow這ki rodu - metoda jeszcze lepsza, niemniej wymaga do嗆 drogiego urz康zenia, jakim jest spektrometr fluorescencji rentgenowskiej (XRF). Nie zwalnia to jednak z okresowego uzupe軟iania k徙ieli w rod, co om鏙wone jest w dalszej cz窷ci.

Nak豉danie grubych pow這k rodu wymaga ponadto odpowiedniego stanu k徙ieli galwanicznej. Przy zu篡tej k徙ieli, cz瘰to zanieczyszczonej, uzyskanie grubych warstw mo瞠 okaza si niemo磧iwe ze wzgl璠u na du瞠 napr篹enia w豉sne pow這ki i jej p瘯anie w miar wzrostu grubo軼i. Dlatego cz瘰to wskazane jest stosowanie wi瘯szych obj皻o軼i elektrolitu, kt鏎y jest stabilniejszy (mniejsze wahania st篹enia rodu) i mniej podatny na zanieczyszczenia. Ma貫 obj皻o軼i k徙ieli - stosowane najcz窷ciej przez jubiler闚 - bardzo szybko si wyczerpuj(rod), ponadto szybko si zanieczyszczaj, co w konsekwencji prowadzi do z貫j jako軼i pow這k rodu (ni窺zej ni zak豉dana grubo軼i, mniejszej jasno軼i, gorszej przyczepno軼i).

Grube warstwy rodu, rz璠u 1 mikrometr, charakteryzuj si wi瘯sz odporno軼i na 軼ieranie oraz na oddzia造wanie wi瘯szo軼i czynnik闚 chemicznych ni cienkie warstwy o grubo軼i rz璠u 0,1 mikrometra. Niemniej rod - mimo du瞠j odporno軼i na 軼ieranie - w trakcie u篡tkowania wyrobu ulega niewielkim zarysowaniom, co w konsekwencji prowadzi do efektu matowienia pow這k - niezale積ie od grubo軼i warstwy rodu - i utraty walor闚 estetycznych. Jedynym wyj軼iem jest w闚czas naprawa wyrobu. W przypadku grubych pow這k rodu jest ona znacznie bardziej skomplikowana, gdy miejscowe spolerowanie powierzchni jest w豉軼iwie niemo磧iwe - grube warstwy rodu zazwyczaj odpryskuj podczas polerowania, przez co granica mi璠zy powierzchni polerowan i rodowan jest bardzo wyra幡a, powstaj na tej granicy nieregularne uskoki na skutek wykruszania si pow這ki rodu podczas polerowania. Jedynym wyj軼iem w tym przypadku jest spolerowanie warstwy rodu z ca貫go przedmiotu, co niejednokrotnie jest niemo磧iwie lub zbyt pracoch這nne ze wzgl璠u na skomplikowany kszta速 wyrobu.

W przypadku stosowania cienkich warstw rodu naprawa jest cz瘰to znacznie 豉twiejsza - miejsca zmatowione daje si polerowa uzyskuj帷 豉godne przej軼ie mi璠zy powierzchni polerowan a powierzchni s御iaduj帷 pokryt rodem.

Podsumowuj帷 grube pow這ki rodu stanowi bez w徠pienia lepsze zabezpieczenie wyrob闚 przed oddzia造waniem czynnik闚 zewn皻rznych, niemniej z punktu widzenia bi簑terii - gdzie licz si przede wszystkim walory estetyczne - nak豉danie grubych pow這k nie zawsze jest uzasadnione. Z jednej strony grube pow這ki s bardziej szczelne i w wi瘯szym stopniu zapobiegaj dyfuzji srebra czy miedzi z pokrywanego pod這瘸, z drugiej strony nawet grube pow這ki ulegaj w trakcie eksploatacji zarysowaniu i w efekcie tego matowieniu. Wad t z kolei znacznie trudniej jest naprawi w przypadku grubych pow這k rodu ni w przypadku podatnych na polerowanie cienkich warstw omawianego metalu.

10.2. Po造sk pow這k

Jedn z najistotniejszych cech pow這k rodu jest ich niezwykle wysoki po造sk. Po造sk definiowany jest cz瘰to jako zdolno嗆 powierzchni do kierunkowego odbijania padaj帷ej na ni wi您ki 鈍iat豉. Na這穎na galwanicznie warstwa b造szcz帷ego rodu wykazuje zdolno嗆 do odbijania oko這 80 % padaj帷ych na ni promieni 鈍ietlnych. Pod wzgl璠em po造sku rod ust瘼uje jedynie pow這kom srebrnym (odbicie 鈍iat豉 na poziomie oko這 98 %) i wypolerowanym powierzchniom aluminium (odbicie 鈍iat豉 na poziomie oko這 90 %).

zinc


Rysunek 1. Por闚nanie stopnia odbicia 鈍iat豉 o barwie 4200 K przez b造szcz帷e pow這ki palladu, platyny, bia貫go z這ta, rodu, powierzchni wypolerowanego aluminium i pow這k srebrn

Bior帷 jednak pod uwag kolejn ogromn zalet rodu - wysoka odporno嗆 na oddzia造wanie czynnik闚 chemicznych i fizycznych - w normalnych warunkach codziennej eksploatacji rod znacznie lepiej zachowuje sw鎩 po造sk ni stosunkowo mi瘯kie i wra磧iwe na chemiczne oddzia造wanie otoczenia srebro oraz aluminium. Trzeba mie jednak na uwadze fakt, 瞠 o odporno軼i pow這ki rodu decyduje w du瞠j mierze jej grubo嗆, o czym mowa by豉 w poprzednim rozdziale. W przypadku wi瘯szo軼i powszechnie dost瘼nej komercyjnej bi簑terii warstwa rodu jest zazwyczaj na tyle cienka, 瞠 wytrzymuje od kilku dni do kilku miesi璚y.